热界面新资料无望下降AI数据核心能耗

    科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了下降人工智能（AI）数据核心冷却本钱，美国卡内基梅隆年夜学研讨团队研制出一种翻新性热界面资料。这种资料不只实现了超低热阻，还经由过程改良散热年夜幅晋升了冷却效力，下降了本钱，机能超出了以后开始进的处理计划。相干论文宣布于最新一期《天然·通信》杂志。    美国动力部的数据表现，现在，AI数据核心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据核心的能耗可能会翻两番。为处理能耗高这一辣手成绩，最新热界面资料应运而生。    热界面资料是一种广泛用于集成电路封装跟电子散热的资料。它重要用于弥补两种资料打仗时发生的渺小缝隙及名义凹凸不平的孔洞，晋升器件的散热机能。在热治理中，热界面资料施展着无足轻重的感化。    研讨团队称，新研制的热界面资料不只机能出色，远超市场同类产物，并且极端牢靠。他们在-55至125摄氏度的极其温度下，对资料停止了1000屡次轮回测试。成果表现，资料的机能仍然稳固如初。    研讨团队表现，这种新型资料将对AI盘算范畴发生深远影响，除了下降能耗，还可使AI开辟变得愈加经济、环保，以及愈加牢靠。别的，这种资料还可用于预包装范畴，在室温下实现两个基板的热黏合。